Fast Prototyping Service @ AIM Micro Systems GmbH
AIM Micro Systems GmbH bietet einen Eilservice an. Je nach Produkt können wir diesen Service zwischen 12 Tagen und bis zu 24 Stunden anbieten, angefangen vom Sägen der Wafer über das Chip- und Drahtbonden bis hin zur Versiegeln. Alle Prozessschritte finden im ISO5 (Klasse 100) Reinraum statt.
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Assembly & Packaging at AIM Micro Systems GmbH -
Thinn Glass Assembly -
Chip on Board -
Optic Assembly -
Chip Bonding -
Wafer Dicing -
Wire bonding
Die AIM Micro Systems GmbH bietet ein umfassendes Spektrum fortschrittlicher Technologien, darunter:
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Wafer-Vereinzeln (Dicing): Präzises Schneiden von Wafern in einzelne Chips.
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Chip- & Drahtbonden (Chip & Wire Bonding): Verbindung von Chips mit Substraten oder Gehäusen mittels Drahtbond-Technologie.
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Verguss (Encapsulation): Schutz empfindlicher Bauteile vor Umwelteinflüssen durch eine schützende Ummantelung.
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Endtest (Final Test): Gründliche Prüfung der fertigen Produkte zur Sicherstellung höchster Qualitätsstandards.
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Sensor-Tiling: Anordnung mehrerer Bildsensoren zu größeren, nahtlosen Bildflächen.
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FOP-Montage (Fiber Optical Block): Integration von faseroptischen Bausteinen mit Bildsensoren zur Verbesserung der optischen Leistung.
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Schneller Prototypenservice: Rapid Prototyping mit Durchlaufzeiten von bis zu 24 Stunden.
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Spezialisierung auf Medizin- und Raumfahrtanwendungen: Fachkompetenz in der Umsetzung besonders anspruchsvoller Anforderungen dieser Branchen.
Dank dieser vielseitigen Kompetenzen ist die AIM Micro Systems GmbH ein zuverlässiger Partner für Industrien mit höchsten Ansprüchen an Präzision und spezialisierte Montageprozesse.
